Japan 
English
Thiết bị điện tử đang ngày một tiến hóa theo hướng nhỏ gọn hơn với hiệu suất cao hơn. hóa chất của chúng tôi đáp ứng tốt cho đòi hỏi phải xử lý bo mạch in hay mạch bán dẫn ngày càng chi tiết hơn, nhỏ gọn hơn với mật độ cao hơn để đáp ứng xu hướng tiến hóa này.
Ảnh sản phẩm(Product Image):
Tel: 84-24-3875-9806/7/8
Email: sales.jcuvietnam@jcu-i.com
HÓA CHẤT XỬ LÝ BO MẠCH ĐIỆN TỬ
| CÔNG ĐOẠN XỬ LÝ | ĐẶC TRƯNG | TÊN QUY TRÌNH | |
| Tiền xử lý đồng lớp trong, tạo mạch | Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Xử lý nhám hóa đồng. Sự kết dính giữa bề mặt đồng và màng phim được tăng lên, và tỷ lệ lỗi được giảm xuống. |
NBSⅢ-210W3C | |
| Tiền xử lý tăng lớp | Chất xử lý bề mặt để xử lý laser CO2 trực tiếp. Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Cải thiện sự hấp thụ năng lượng laser CO2 và cho phép hình thành trực tiếp trên bề mặt đồng. So với quá trình đen hóa , quá trình này ít phức tạp hơn và bản mạch sẽ di chuyển theo phương ngang nên hiệu quả sản xuất được nâng cao. |
NBDL | |
| Xử lý ăn mòn làm mỏng lớp đồng | Chất ăn mòn gốc hydro peroxit / axit sulfuric (H2O2/H2SO4) có khả năng xử lý đồng nhất các lá đồng. Nó có tốc độ ăn mòn cao và phù hợp với lá đồng mỏng, có hiệu quả trong việc hình thành đường mạch mịn (phương pháp trừ và bán phụ gia). |
HE-500W3C-EX | |
| Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Ăn mòn đều lớp đồng. Ngăn ngừa lỗ phát sinh sau ăn mòn (Pit) |
HE3-530W3C | ||
| Xử lý bề mặt để gia công trực tiếp Laser-CO2 | Chất xử lý bề mặt để xử lý laser CO₂ trực tiếp Chất ăn mòn gốc hydro peroxit / axit sulfuric. |
NBDL | |
| Xử lý DFR tồn dư | Dung dịch tẩy tồn dư phim khô sau hiện ảnh tạo mạch Ngăn ngừa cắt chân đường mạch sau ăn mòn nhanh của mạ đường mạch. |
WD-150 | |
| Tiền xử lý trước mạ đồng | Hóa chất tẩy rửa hệ axit, gốc axit hữu cơ Năng lực tẩy dầu, loại bỏ tồn dư lớp phủ resist vượt trội. |
PB-242D | |
| Hóa chất tẩy rửa hệ axit, gốc axit suphuric Khả năng thẩm thấu ưu việt, ít tác động tới phim khô (DFR), thích hợp với đường mạch nhỏ. |
PB-268 | ||
| Hóa chất tẩy rửa hệ axit, gốc axit suphuric Ít phát sinh bọt, thích hợp với tẩy rửa kiểu vòi phun Hơn nữa, làm giảm khả năng tác động tới phim khô ( DFR) |
PB-280 | ||
| Hóa chất tẩy rửa hệ axit, gốc axit hữu cơ Cực ít tạo bọt thích hợp với rửa vòi phun, rửa phun áp lực. |
PB-242D PUS | ||
| Hóa chất tẩy rửa hệ axit, gốc axit hữu cơ Không tạo bọt, thích hợp với rửa phun áp lực |
PB-242D PU | ||
| Mạ đồng lấp lỗ | Quy trình mạ đồng axit đáp ứng yêu cầu lấp lỗ cho bo mạch Build up. Có thể lấp lỗ với lớp mạ mỏng thích hợp cho phương pháp gia công bo đa lớp (any layer) |
CU-BRITE VL (CS) | |
| Quy trình mạ đồng axit đáp ứng mạ lấp lỗ kín và lấp lỗ xuyên. Có thể lấp lỗ xuyên với bo mạch có tỷ lệ đường kính lỗ trên độ dầy thấp và lấp lỗ kín BVH. |
CU-BRITE VLX | ||
| Mạ đồng lấp lỗ xuyên | Quy trình mạ đồng axit đáp ứng lấp lỗ xuyên. Có thể lấp lỗ với lớp mạ mỏng. |
CU-BRITE TF4 | |
| Quy trình mạ đồng axit đáp ứng mạ lấp lỗ kín và lấp lỗ xuyên. Có thể lấp lỗ xuyên với bo mạch có tỷ lệ đường kính lỗ trên độ dầy thấp và lấp lỗ kín BVH. |
CU-BRITE VLX | ||
| Mạ đồng xuyên lỗ | Quy trình mạ đồng axit chính thống nhất với đầy đủ các tính năng cho mạ xuyên lỗ. Hiệu suất mạ xuyên lỗ ưu việt, quản lý dung dịch dễ dàng. |
JC-BRITE 211 | |
| Quy trình mạ đồng axit bổ xung thêm hiệu năng cho quy trình JC-BRITE 211, nâng cao khả năng làm phẳng. | JC-BRITE 301 | ||
| Quy trình mạ đồng axit ngoài khả năng mạ xuyên lỗ, hệ có khả năng mạ thành lỗ kín ưu việt. | CU-BRITE VT28 | ||
| Bóc giá treo | Hóa chất bóc đồng trên giá treo làm bằng thép không gỉ. Tốc độ bóc nhanh, ưu việt trong khả năng duy trì ổn định bể và ổn định peroxit. |
ST-479 | |
| Bóc phim khô | Một dung dịch đậm đặc bao gồm chủ yếu là các thành phần kiềm vô cơ. Lý tưởng để bóc màng phim khô. Không chứa nitơ, phốt pho hoặc chất độc. |
RS-091 | |
| Tạo mạch kiểu SAP | Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Ưu tiên hòa tan làm sạch lớp mạ đồng hóa học nên hạn chế tối đa tác động tới chiều rộng - độ dầy đường mạch |
SAC | |
| Tạo mạch kiểu MSAP | Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Ưu tiên hòa tan làm sạch lớp đồng điện phân (đồng nền), đường mạch sau ăn mòn có độ thẳng ưu việt. |
FE-830ⅡW3C | |
| Tiền xử lý phủ sơn | Hóa chất ăn mòn hệ peroxit/ sun phuric (H2O2/H2SO4) Quy trình xử lý nhám đồng |
NBSⅢ-210W3C | |